В последние годы флагманские 3D-ускорители оснащаются преимущественно тремя 8-контактными разъёмами PCI-E Power. Nvidia несколько лет вынашивала идею перехода на 12-штырьковый разъём, который в итоге нашёл применение в эталонных картах GeForce RTX 30-й серии. Правда, за пределами устройств Founders Edition большого распространения он так и не получил.

В Сети уже появлялась информация, что с переходом видеокарт на интерфейс PCI Express 5.0 дебютирует новый разъём дополнительного питания. По неофициальной информации, им будет оборудована GeForce RTX 3090 Ti, релиз которой ожидается в январе. Через собственные источники немецкий журналист Игор Валлоссек (Igor Wallossek) раздобыл свежие подробности о новом разъёме. Его можно будет встретить в видеокартах с энергопотреблением вплоть до 600 Вт.

Разъём PCI Express 12VHPWR в общей сложности насчитывает 16 контактов: 12 для подведения питания и 4 сигнальных линии (пока не уточняется, будут ли они обязательными). Каждый контакт рассчитан на ток до 9,2 А, что в общей сложности соответствует 55,2 А/662 Вт. Другими словами, предусмотрен небольшой запас мощности. Ширина разъёма составляет 18,85 мм, что должно упростить разводку и освободит место на печатной плате.

Повсеместное использование разъёма PCI Express 12VHPWR начнётся в следующем году с релизом новых 3D-ускорителей Nvidia и AMD. Согласно имеющимся данным, видеокарты GeForce RTX 4000 будут использовать GPU семейства Ada Lovelace, а Radeon RX 7000-й серии перейдут на видеоядра RDNA 3-го поколения.

Samsung раскрыла некоторые детали о своём будущем твердотельном накопителе PM1743 с интерфейсом PCI Express 5.0. Он выйдет во втором квартале 2022 года.

PM1743 — это SSD корпоративного уровня. Поддержка PCIe 5.0 позволит ему, в теории, достичь максимальной скорости передачи данных в 15,7 ГБ/сек. SSD выполнен в форм-факторе E3.S 1T с одинарной шириной. Габариты накопителя составят 11,5 мм × 31,5 мм. Его термопакет (TDP) будет равен 20-25 Вт.

Также у SSD будет флеш-память V6 TLC NAND. Его гарантированный ресурс записи диска (DWPD) составляет полноценный объём накопителя в день в течение гарантийного срока.

На прошлой неделе Intel выпустила новое поколение процессоров Intel Core на базе 14-нм техпроцеса. Что любопытно, несмотря на новую архитектуру Willow Cove, следующее — 11-е поколение не претерпит существенных изменений и останется на том же 14-нм техпроцессе. Переход на 10-нм техпроцесс в настольном сегменте ожидается только к 12-му поколению, которое получит название Intel Alder Lake. Между тем ключевые инвесторы требуют от Intel определённости, а именно точных сроков перехода на 10-нм техпроцесс и внедрение перспективной технологии PCI-Express 4.0.

27 мая состоялась конференция Cowen Virtual Technology Media and Telecom в рамках которой представители Intel сумели поразить слушателей. Так, уже в текущем году выйдет новое серверное поколение процессоров Xeon Ice Lake-SP, которое получит 10-нм техпроцесс, DDR 4 3200 и PCI-Express 4.0. Это отличные новости, поскольку, предположительно, это позволит сократить разрыв с существующей линейкой AMD EPYC Rome. О тактовых частотах и количестве ядер не говорят, но есть сведения, что в этом поколении Intel предложит до 38 физических ядер.

Судя по всему, все надежды на серверный сегмент связывают с процессорами Sapphire Rapids, которые должны выйти уже в 2021 году. Они получат 10-нм+ улучшенный техпроцесс, архитектуру Willow Cove и очень продвинутые характеристики. Сообщается о 56 ядрах, поддержке оперативной памяти следующего поколения — DDR 5 и переход на PCI-Express 5.0.