Согласно последним рендерам, грядущий сокет AMD LGA1718, известный как AM5, предположительно сохранит совместимость с текущими кулерами AM4.

Дизайн сокета вместе с механизмом удержания уже был опубликован на портале ExecutableFix. Тогда же стало известно, что AMD переходит на разъем типа Land Grid Array (LGA). Свежая утечка демонстрирует дизайн околосокетного пространства с креплением системы охлаждения.

Также была опубликована таблица, которая подтверждает информацию о TDP будущих процессоров AMD на новом сокете AM5. Топовые модели AMD Raphael получат теплопакеты 120 и 170 Вт и будут иметь высокие требования к системе охлаждения. Например, для 170-ваттного процессора потребуется СЖО с радиатором на 280 мм. Ранее высокопроизводительные процессоры на AM4 довольствовались TDP 105 Вт.

Модельный ряд гибридных чипов AMD Cezanne в исполнении AM4 будет включать как потребительские решения Ryzen 5000G, так и APU Ryzen Pro 5000G, рассчитанные на корпоративных заказчиков. Отличия между этими процессорами сводятся к расширенной поддержке и продвинутым возможностям для защиты информации у «камней» Pro-серии.

Свежая утечка подтверждает, что гибридные процессоры AMD Ryzen Pro 5000G унаследуют характеристики от потребительских APU. Команда Лизы Су предложит три модели с 4, 6 и 8 ядрами Zen 3: Ryzen 3 Pro 3 5350G, Ryzen 5 Pro 5650G и Ryzen 7 Pro 5750G.

Все перечисленные выше модели обладают 65-ваттным TDP и будут работать в системных платах с логикой 500-й серии. Возможно, производители матплат реализуют поддержку для чипсетов B450 и X470, однако никакой информации относительно этого ещё не поступало. Официальный анонс процессоров AMD Ryzen 5000G и Ryzen Pro 5000G состоится в течение ближайших месяцев.

Настольные процессоры Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S) получат не только новую архитектуру x86-ядер, но и графический модуль Xe-LP. Аналогичный iGPU используется в мобильных решениях Tiger Lake, а его дискретная версия послужила основой видеоадаптеров Iris Xe и Iris Xe Max. В случае десктопных чипов Rocket Lake-S применён урезанный вариант Xe-LP, насчитывающий 32 исполнительных блока (Execution Units, EU) или 256 потоковых процессоров. Но даже с учётом этого прирост быстродействия встроенной графики в Core 11-го поколения будет ощутимым.

В бенчмарке 3DMark Time Spy графическое ядро Intel UHD Graphics 750 (Core i5-11500) набирает в полтора раза больше очков Graphics Score, чем UHD Graphics 630 в составе процессора Core i5-10400: 1053 против 693 «попугаев». Этот результат приближается к показателям дискретной видеокарты Nvidia GeForce GT 1030 — 1100-1200 баллов.

С другой стороны, гибридные процессоры AMD Ryzen для платформы AM4 по-прежнему значительно обходят решения Intel по быстродействию встроенной графики. В частности, выпущенный прошлым летом Ryzen 7 4750G (Renoir) проходит 3DMark Time Spy с результатом около 1600 «попугаев».

В продажу настольные процессоры Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S) поступят уже в следующем месяце. Их можно будет использовать в материнских платах с наборами логики 500-й и 400-й (кроме H410 и B460) серий.

В сети появилась первая фотография, на которой, как утверждается, запечатлены процессоры AMD Ryzen 5000 на микроархитектуре Zen 3, предназначенные для настольных систем. Как известно, в первую волну Ryzen 5000, которая поступит в розничную торговлю, входят модели Ryzen 5 5600X, Ryzen 7 5800X, Ryzen 9 5900X и 5950X. Все они «позируют» на фото.

Эти процессоры в исполнении AM4 совместимы с существующими системными платами на наборах системной логики AMD серий 500 и 400 с обновлением BIOS. Для серии 500 оно уже доступно, а для серии 400 должно выйти в январе 2021 года. Продажи перечисленных выше процессоров должны начаться 5 ноября. Модель 5600X (6 ядер, 12 потоков) будет стоить 300 долларов, 5800X (8 ядер, 16 потоков) — 450 долларов, 5900X (12 ядер, 24 потока) — 550 долларов, 5950X (16 ядер, 32 потока) — 800 долларов.

К концу этого года компания AMD должна представить настольные процессоры Ryzen с архитектурой Zen 3, которые известны под условным обозначением Vermeer. Компания уже не стесняется говорить о поддержке этих процессоров существующими материнскими платами с разъёмом Socket AM4, а неофициальные источники указывают на существование образцов Vermeer степпинга B0.

Об этом рассказал сегодня популярный немецкий ресурс Igor’s LAB со ссылкой на собственные источники. Именно степпинг ядра B0 может стать окончательным, и появиться в продаже после анонса. Это говорит о высокой степени готовности процессоров данного семейства, а также о наличии у AMD возможности для маневрирования с точки зрения даты анонса Vermeer.

Слухи о миграции процессоров этого семейства на 5-нм техпроцесс и переносе анонса на первый квартал следующего года недавно были опровергнуты источниками, знакомыми с планами AMD. Анонс процессоров серии Ryzen 4000 по-прежнему намечен на конец года, а выпускаться они будут по актуальному поколению 7-нм технологии в исполнении TSMC. Некоторые данные указывают на возможность дебюта этих процессоров уже в октябре. Сперва AMD хотела ограничить совместимость процессоров Vermeer только платами на базе наборов логики AMD X570 и B550, но под давлением общественности расширила круг совместимых плат до изделий на основе AMD X470 и B450.